Ansys宣布将NVIDIA Modulus AI框架整合到其半导体模拟平台，借此提供加速设计优化的人工智能应用功能，将使工程师能够创建定制与生成式人工智能的代理模型，借此加速半导体芯片设计速度，并且探索更大的设计可能性。
目前Ansys的技术整合将强化包括GPU、HPC芯片、人工智能芯片、智能手机处理器，以及先进模拟集成电路等产品设计。
将NVIDIA Modulus框架集成至Ansys SeaScape平台，将使客户能利用Ansys工具生成的高品质数据来训练其人工智能引擎，并且使用新引擎建立更进一步的半导体芯片设计方案。
例如，设计人员可以使用Ansys RedHawk-SC中完整的设计库，在集成式Modulus框架中训练AI模型。 AI经过训练后，可在短时间内，根据所需规格(例如尺寸、功率和性能)识别最佳的设计。
Ansys计划在其半导体解决方案，包括RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC和Redhawk-SC Electrothermal中新增Modulus建立的人工智能加速器，加速热仿真和更简易上手的功率计算。 透过这种人工智能增强流程，Ansys和NVIDIA将热模拟的速度显著提升超过100倍。
Ansys半导体，电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「NVIDIA多年来一直以合作伙伴和客户的身分与Ansys密切合作。 NVIDIA强大的芯片推动了Ansys在半导体设计解决方案方面的进展，而这项合作持续为我们的共同客户带来最先进的EDA工具。」
NVIDIA EDA，Quantum和HPC CAE资深总监Tim Costa表示：「NVIDIA Modulus使得训练和部署具备物理知识并反映真实世界因果关系的AI模型变得更简单。 与Ansys模拟产品在多重物理半导体设计中的整合，是Modulus用来提升模拟速度并有效识别最佳设计解决方案的理想应用。」
