人工智能（AI）芯片领域的领先公司英伟达推出了名为“Rubin”的下一代人工智能图形处理单元（GPU）。该公司准备随着Rubin的发布加强其市场主导地位，Rubin预计将于2026年发布，该芯片将配备下一代高带宽存储器（HBM4）。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋6月2日在国立台北大学体育中心“台北计算机展2024”主题演讲时介绍了下一代人工智能芯片平台Rubin。
在目前的人工智能芯片平台“Blackwell”大规模生产之前，英伟达已经宣布了下一代平台的计划。此前，英伟达推出了基于Blackwell的高性能GPU AI芯片B100，其处理数据的速度是基于早期“Hopper”的H100的2.5倍
英伟达计划很快正式运营Blackwell GPU平台，并于2025年推出Blackwell Ultra版本。
首席执行官黄表示，Rubin将于2026年开始大规模生产。Rubin将推出一款新的GPU、一款名为Vera的基于ARM的新中央处理器（CPU）、NVLink 6和CX9 SuperNIC，用于高级网络。与Blackwell类似，英伟达计划在2027年推出Rubin的Ultra版本。
Rubin GPU将结合第六代HBM，HBM4。媒体报道称，Rubin将成为第一个使用HBM4的GPU，采用台湾台积电的3纳米工艺。
英伟达的路线图预计将对国内半导体市场产生重大影响。HBM经过几代人的进化：第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）、第四代（HBM3）和第五代（HBM3E）。英伟达计划为RubinGPU配备8个HBM4芯片，为RubinUltra GPU配备12个芯片。
三星电子和SK海力士正专注于开发和量产HBM4技术，以配合Rubin的推出。最初，SK海力士计划在2026年量产HBM4，但已将时间表提前调整。三星电子还宣布了明年开发HBM4的计划。
英伟达和AMD之间的竞争也引起了人们的关注。AMD首席执行官Lisa Su在台北电脑展上担任主旨演讲人，并表示相信他们将于明年推出的下一代人工智能芯片MI350的性能将是英伟达的Blackwell B200的1.2倍。同一天，苏还发布了下一代人工智能加速器“AMD Instinct MI325X”，该加速器可能配备三星的HBM3E，这表明三星电子和AMD在HBM领域的合作，以对抗“Nvidia-SK hynix”联盟。
